本站 3 月 28 日消息，SK 海力士 CEO 郭魯正周四在公司年度股東大會(huì)上表示，該公司今年的 HBM 產(chǎn)能已經(jīng)售罄，預(yù)計(jì)明年的產(chǎn)能也將在今年上半年售罄。

“為了進(jìn)一步加強(qiáng)銷售穩(wěn)定性，將在今年上半年與客戶就明年的 HBM 產(chǎn)量進(jìn)行最終討論。”

本站注意到，SK 海力士目前正在向英偉達(dá)和其他全球客戶供應(yīng) HBM3E 12H 等產(chǎn)品，而且最近還向客戶提供了 HBM4 12H 的樣品。

郭魯正表示，HBM4 12H 將于今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)，SK 海力士將鞏固其在 AI 內(nèi)存芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。他還表示，中國 Deepseek 的流行將對(duì) AI 內(nèi)存芯片的需求產(chǎn)生積極影響，“我認(rèn)為 HBM 的需求不會(huì)減少”。

他透露，由于 HBM3E 和 HBM4 都基于相同的 DRAM 平臺(tái)，SK 海力士將能夠靈活地配置其產(chǎn)量平衡以響應(yīng)需求?！拔覀儗⒗^續(xù)與客戶密切討論，直到下半年 HBM4 開始量產(chǎn)?！?/p>

據(jù)稱，SK 海力士還在與客戶合作開發(fā)其他內(nèi)存芯片，例如 SOCAMM 這種存在大量 AI 服務(wù)器需求的產(chǎn)品。

郭魯正補(bǔ)充說，SK 海力士正在積極開發(fā)的其他芯片包括基于 QLC 的大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤、LPCAMM 內(nèi)存、UFS 5.0，并通過準(zhǔn)備下一代 AI 技術(shù)和產(chǎn)品（例如 CXL 和 PIM），進(jìn)一步鞏固公司作為“全棧 AI 內(nèi)存提供商”的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。