本站 3 月 28 日消息，日經(jīng)昨晚報(bào)道稱，臺積電在經(jīng)歷首座美國工廠五年建設(shè)周期后，已基本掌握在美建廠經(jīng)驗(yàn)，計(jì)劃將后續(xù)晶圓廠建設(shè)周期縮短至兩年。

目前，該公司正在完成鳳凰城 Fab 21 一期工廠的設(shè)備安裝工作，并計(jì)劃在 Fab 21 二期建設(shè)完成后將（設(shè)備安裝）工具移至該區(qū)域。

一期（N4 工藝）：2020 年動(dòng)工，2025 年投產(chǎn)

二期（3nm 工藝）：2026 年試產(chǎn)，2028 年量產(chǎn)

三期（2nm 工藝）：可能 2028 年試產(chǎn)，可能 2029 年具備量產(chǎn)能力

臺積電高管向日經(jīng)證實(shí)，經(jīng)歷過初期勞工短缺、成本超支等困難，他們已經(jīng)成功解決大部分問題，并且搞清楚在建設(shè)新工廠時(shí)可以與哪些當(dāng)?shù)亟ㄖ邪毯献?。若三期工廠如期完成，將成為美國首座具備 2nm 制程能力的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。



盡管建設(shè)速度提升，但設(shè)備供應(yīng)卻成了新的制約因素。ASML 與應(yīng)用材料等供應(yīng)商的訂單積壓嚴(yán)重，光刻機(jī)交付周期難以壓縮。這可能導(dǎo)致美國工廠的實(shí)際技術(shù)導(dǎo)入滯后中國臺灣 1-2 個(gè)制程節(jié)點(diǎn)：

除此之外，根據(jù)供應(yīng)鏈信息，美國工廠所生產(chǎn)的芯片將限定于特定產(chǎn)品線，而且這些工廠生產(chǎn)的芯片不會用于蘋果的最新機(jī)型，因?yàn)樽钕冗M(jìn)的制造工藝仍將保留在中國臺灣工廠。

其中，一期工廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn) iPhone 14 Pro 所搭載的 A16 仿生芯片，以及 Apple Watch 的 S9 芯片。二期工廠預(yù)計(jì) 2028 年啟動(dòng) 3nm 工藝量產(chǎn)，可能會用于生產(chǎn) A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。

蘋果分析師郭明錤之前也曾提到，首款基于 2nm 工藝的 Apple Silicon 將是“A20”，預(yù)計(jì)將于明年在 iPhone 18 系列中首次亮相，這再次表明美國芯片的進(jìn)度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于未來高端蘋果設(shè)備的技術(shù)需求。等到臺積電三期工廠 2nm 產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)，蘋果當(dāng)代旗艦可能已采用最新的1.6nm（A16）工藝。